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用于半導體芯片上連接線切割的高精度激光修整 microVEGA FC 系統可針對半導體行業中的不同應用執行高吞吐量的激光微加工。該系統將高精度工藝與高動態性能相結合。因此，其可能的應用包括： 數字邏輯電路的編程， 數字電位器的修整， 芯片上半導體存儲器的修復， 失效微LED的移除。

用于歐姆接觸形成的高速紫外激光退火 microPRO XS OCF 系統提供了一個多功能平臺，可實現高重復性和高吞吐量的激光退火。該系統將穩定的激光光學模塊與3D-Micromac的模塊化處理平臺相結合，非常適合用于碳化硅（SiC）功率器件的歐姆接觸形成（OCF）。