當前位置：首頁 > 技術文章
在半導體制造、光學薄膜研發及精密涂層檢測等領域，薄膜厚度與光學參數的精準測量是保障產品質量與性能的關鍵環節。Thetametrisis薄膜厚度測量儀（如FR-Scanner系列）憑借其高度集成的光學模塊設計，成為這一領域的標準設備——其光學...
白光干涉儀作為精密測量領域的“光學顯微鏡”，憑借其納米級分辨率和非接觸式測量特性，成為半導體、光學加工、微機電系統（MEMS）等領域的核心檢測工具。其核心原理基于光的干涉現象，通過解析干涉條紋的微小變化，實現表面形貌的亞納米級重構。工作原理：光程差的精密解碼白光干涉儀通過分光棱鏡將光源分為兩束相干光：一束照射被測樣品表面，另一束投射至參考鏡。兩束反射光重新匯聚后產生干涉，形成明暗相間的條紋。由于白光為多色光，其干涉條紋僅在零光程差（ZOPD）附近呈現高對比度，這一特性使儀器能...
在材料科學與精密制造領域，ThetaMetrisis膜厚測量儀憑借其良好的測量精度和智能分析能力，成為薄膜厚度檢測的行業標準。本文將詳細解析該設備從安裝到操作的全流程，揭示其精準測量的科學原理。一、系統安裝與調試設備安裝需選擇防震臺面，確保儀器水平放置。連接電源線后，通過USB或專用接口與計算機建立數據鏈路。初次使用時需進行環境校準：將標準樣品置于樣品臺，通過軟件界面啟動自動校準程序，系統會根據反射光譜特征建立基準數據庫。環境控制尤為重要，實驗室溫度應保持20-25℃，濕度低...
在半導體制造、光學鍍膜、新能源材料等精密工業領域，薄膜厚度的精準控制直接決定產品性能。岱美儀器技術服務（上海）有限公司憑借二十余年技術積淀，構建起覆蓋機械接觸、光學干涉、光譜反射三大技術路徑的薄膜厚度測量體系，為行業提供從實驗室研發到生產線量測的全場景解決方案。1.機械接觸式測量：納米級精度的“觸覺感知”針對金屬鍍層、硬質涂層等場景，岱美采用高精度探針式臺階儀。其核心部件為金剛石針尖探針，通過垂直位移傳感器記錄探針在膜層表面的微米級起伏。例如在半導體引線框架的鍍金層測量中，設...
膜厚輪廓儀的多層膜結構全譜段解析技術，是當前半導體、顯示及光學器件制造領域的關鍵突破。該技術通過單次曝光光譜分辨干涉測量法，實現了多層膜厚度與三維表面輪廓的同步實時測量，解決了傳統橢偏儀逐點測量效率低、白光干涉法難以分離多層反射信號的難題。其核心原理在于將像素化偏振相機（PPC）與成像光譜儀耦合，構建了可單次獲取寬光譜范圍內四組相移干涉圖的光學系統。光源采用400-800nm的鎢鹵素燈，通過柯勒照明實現均勻照度，線性偏振器與消色差四分之一波片組合調控光束偏振狀態，使樣本和參考...
光學鏡頭作為成像系統的核心部件，其組裝工藝的精密程度直接影響成像質量與產品穩定性。岱美光學憑借多年技術積累，構建了一套涵蓋材料預處理、精密裝配、多級檢測的全流程工藝體系。本文將從工藝流程、關鍵技術、質量控制三個維度，深度解析岱美光學鏡頭組裝的行業實踐。一、全流程工藝設計：從部件到成品的精密銜接岱美光學鏡頭組裝采用模塊化分段工藝，確保每一步操作可追溯、可控制：1.部件預處理階段①鏡片清洗：采用全自動超聲波清洗線，依次通過去離子水、異丙醇（IPA）清洗槽，配合兆聲波技術去除納米級...