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芯來科技宣布完成B輪融資
發(fā)布日期: 2021-06-21 17:03:21 來源: 北京商報(bào)

6月21日,本土RISC-V處理器IP及解決方案企業(yè)芯來科技宣布完成B輪融資。

本輪融資由君聯(lián)資本領(lǐng)投,中電科核心技術(shù)研投基金、烽火產(chǎn)業(yè)投資基金跟投,老股東臨芯投資、藍(lán)馳創(chuàng)投、中關(guān)村芯創(chuàng)集成電路基金、天際資本繼續(xù)追投。

據(jù)悉,此輪融資是芯來科技一年內(nèi)連續(xù)獲得的第三次資本加持,累計(jì)數(shù)億元。此輪融資前芯來科技已獲得晶晨股份、芯原微電子、啟迪之星創(chuàng)投、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、天際資本、中關(guān)村芯創(chuàng)集成電路基金、臨芯投資等投資。

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