EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）

應(yīng)用：全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓。

一、應(yīng)用

在全自動解鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）中，經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓。

二、特征

在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄的，彎曲和翹曲的晶片（解鍵合）
自動清洗解鍵合晶圓（解鍵合）
程序控制系統(tǒng)（解鍵合）
實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)（解鍵合）
自動化工具中*集成的SECS / GEM界面（解鍵合）
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能（解鍵合）
模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量（解鍵合）

三、EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米；高達(dá)12英寸的薄膜面積
組態(tài)：
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機(jī)

四、選件（晶圓鍵合機(jī)）

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多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米；高達(dá)12英寸的薄膜面積
組態(tài)：
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機(jī)