2019年7月22日，廣州方邦電子股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：方邦股份，股票代碼：688020.SH）在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市。公司本次首次公開(kāi)發(fā)行新股2000萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)53.88元/股，發(fā)行市盈率38.51倍，保薦人（主承銷商）為華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司。

    方邦股份于2010年在廣州成立，公司是國(guó)內(nèi)電磁屏蔽膜行業(yè)龍頭，打破了國(guó)外企業(yè)在這一領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。公司擁有電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等高性能電子材料的核心技術(shù)，主打產(chǎn)品電磁屏蔽膜業(yè)務(wù)規(guī)模位居國(guó)內(nèi)第一、全球第二。公司此番成功上市，將成為A股“電磁屏蔽膜第一股”。

    2016年至2018年期間，方邦股份分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.90億元、2.26億元、2.75億元；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7989.87萬(wàn)元、9629.11萬(wàn)元、1.17億元。其中，來(lái)自電磁屏蔽膜的銷售收入占比超90%，為公司主要收入來(lái)源。

    電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應(yīng)用于關(guān)鍵電子元器件PCB（印制線路板）、FPC（柔性印制線路板）及相關(guān)組件，是FPC的重要原材料，在電磁屏蔽和吸波領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用空間。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等均為重點(diǎn)產(chǎn)品。

    因FPC的輕薄及可彎曲等特點(diǎn)，對(duì)電磁屏蔽膜要求甚高。除電磁屏敲效能符合要求以外，還要具備輕薄、耐彎折、接地電阻低、高剝離強(qiáng)度等特點(diǎn)。電磁屏蔽膜的生產(chǎn)工藝復(fù)雜，技術(shù)難度高，該市場(chǎng)長(zhǎng)期被外國(guó)公司壟斷。2012年，方邦股份成功開(kāi)發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電磁屏蔽膜，掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密涂布技術(shù)及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理等多項(xiàng)技術(shù)，成為少數(shù)掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術(shù)的電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商之一，填補(bǔ)了我國(guó)在高端電磁屏蔽膜領(lǐng)域的空白，打破境外企業(yè)的壟斷，完善了我國(guó)FPC產(chǎn)業(yè)鏈。

    在電子產(chǎn)品輕薄化、小型化、輕量化和高頻高速化的發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，在電磁屏蔽膜領(lǐng)域，高屏蔽效能、低插入損耗成為新型電磁屏蔽膜的發(fā)展趨勢(shì)。2014年，方邦股份推出新型電磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能進(jìn)一步提高，可大幅降低信號(hào)傳輸損耗，降低傳輸信號(hào)的不完整性，能夠滿足下游應(yīng)用更高的技術(shù)要求，進(jìn)一步拓寬電磁屏蔽膜的應(yīng)用領(lǐng)域，亦可應(yīng)用于5G等高頻領(lǐng)域。

    與此同時(shí)，方邦股份自主設(shè)計(jì)安裝涂布、濺射與電鍍/解等相關(guān)核心工序設(shè)備，并在生產(chǎn)過(guò)程中不斷對(duì)設(shè)備參數(shù)、原料配方進(jìn)行完善和改良，持續(xù)加強(qiáng)質(zhì)量控制體系，形成了一整套高效的生產(chǎn)工藝與技術(shù)流程。

    目前，方邦股份擁有一支由通訊、機(jī)械自動(dòng)化、材料學(xué)和化學(xué)等多學(xué)科人才組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，相繼獲得國(guó)內(nèi)外專利技術(shù)69項(xiàng)，其中國(guó)內(nèi)專利64項(xiàng)、美國(guó)國(guó)家專利3項(xiàng)、日本國(guó)家專利1項(xiàng)、韓國(guó)國(guó)家專利1項(xiàng)。公司在高端電子材料領(lǐng)域，特別是電磁屏蔽膜領(lǐng)域，積累了較大的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。公司電磁屏蔽膜已廣泛應(yīng)用于三星、華為、OPPO、VIVO、小米等眾多知名品牌的終端產(chǎn)品，并積累了旗勝、BHCO.，LTD、YoungPoongGroup、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達(dá)電子等國(guó)內(nèi)外知名FPC客戶資源。

    從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的角度來(lái)看，公司成功開(kāi)發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)電磁屏蔽膜，擁有核心技術(shù)，在全球擁有重要的市場(chǎng)地位。

    招股書(shū)顯示，方邦股份此次上市募集的資金將用于完善公司產(chǎn)品線。公司首發(fā)募資金額共計(jì)10.78億元，主要用于投資：撓性覆銅板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、屏蔽膜生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金項(xiàng)目。

    方邦股份表示，將以本次股票發(fā)行上市為契機(jī)，順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，抓住國(guó)家FPC產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇以及經(jīng)濟(jì)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和消費(fèi)升級(jí)的市場(chǎng)機(jī)遇，在現(xiàn)有核心技術(shù)、產(chǎn)品以及市場(chǎng)資源的基礎(chǔ)上，加強(qiáng)技術(shù)和研發(fā)升級(jí)，拓展產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，并以極薄撓性覆銅板等新產(chǎn)品為突破口，進(jìn)一步拓寬產(chǎn)品線，繼續(xù)保持在全球高端電子材料領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先者地位。

免責(zé)聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買(mǎi)賣(mài)依據(jù)。

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